Co je chemický a karbonový peeling?
Chemický a karbonový peeling jsou dva moderní postupy pro ošetření a revitalizaci pleti, které lze kombinovat pro dosažení maximálních výsledků. Chemický peeling využívá kyseliny k odstranění svrchní vrstvy pokožky a podporuje regeneraci buněk. Karbonový peeling, také známý jako Hollywood Peel, kombinuje účinky aktivního uhlí a laseru, čímž zlepšuje texturu a vzhled pleti, stahuje póry a stimuluje produkci kolagenu.
Jak fungují jednotlivé metody?
- Chemický peeling: Používá různé typy kyselin (AHA a BHA) k šetrnému odstranění starých buněk a stimulaci růstu nových. Po aplikaci roztoku se pleť jemně exfoliuje a zanechává pokožku hladší a sjednocenou.
- Karbonový peeling: Nanáší se uhlíková maska, která proniká do pórů a absorbuje nečistoty. Následně laser aktivuje uhlík, čímž odstraní odumřelé buňky a čistí pleť do hloubky.
Výhody kombinovaného ošetření
- Redukce akné a černých teček
- Hloubková exfoliace a odstranění odumřelých buněk
- Zlepšení textury a sjednocení tónu pleti
- Omlazení pleti a podpora produkce kolagenu
- Redukce jemných vrásek a pigmentových skvrn
Pro koho je ošetření vhodné?
Ošetření je vhodné pro všechny typy pleti, zejména pro klienty s rozšířenými póry, akné, pigmentací a jemnými vráskami. Je ideální pro ty, kteří hledají neinvazivní řešení pro omlazení a zlepšení kvality pleti bez dlouhé rekonvalescence.
Doporučení po ošetření
Po ošetření se doporučuje vyhýbat se slunečnímu záření a používat krémy s vysokým ochranným faktorem (SPF 50). Pleť je po zákroku hladší, čistší a zářivější, přičemž maximální efekt je viditelný po několika dnech. Pro dosažení nejlepších výsledků je ideální opakovat ošetření 3–5krát v intervalu 2–4 týdnů.
Závěr
Chemický a karbonový peeling je účinné ošetření pro všechny, kteří hledají způsob, jak dosáhnout zářivé, mladistvé a hladké pleti. Kombinace těchto metod nabízí komplexní péči, která cílí na různé problémy pleti a podporuje její dlouhodobé zdraví a krásu.
Pro více informací navštivte Studio Harmony – Chemický a Karbonový Peeling.